金屬蝕刻指通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護膜去除，在金屬蝕刻時接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。金屬蝕刻技術(shù)屬于感光化學技術(shù)領(lǐng)域,是用光刻腐蝕加工薄形精密金屬制品的一種方法。
　　金屬蝕刻化學反應(yīng)過程中所產(chǎn)生的氣泡常會造成蝕刻的不均勻性，氣泡留滯于基材上阻止了蝕刻溶液與待蝕刻物表面的接觸，將使得蝕刻速率變慢或停滯，直到氣泡離開基材表面。因此在這種情況下會在溶液中加入一些催化劑增進蝕刻溶液與待蝕刻物表面的接觸，并在蝕刻過程中予于攪動以加速氣泡的脫離。金屬蝕刻技術(shù)廣泛應(yīng)用于集成電路、熒光顯示屏、精確過濾、微電極等方面。
　　最早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量儀器鑲板，銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工；經(jīng)過不斷改良和工藝設(shè)備發(fā)展，亦可以用于航空、機械、化學工業(yè)中電子薄片零件精密金屬蝕刻產(chǎn)品的加工，特別在半導體制程上，金屬蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。

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