石龍蝕刻加工工藝

關于功能，處理與IC引線框架的特征，經(jīng)處理的產(chǎn)品的名稱：IC引線框架產(chǎn)品特定材料材料：C5191-1 / 2H C194材料厚度（公制）：0.13毫米0.1毫米，0.15毫米，0.20在毫米0.25mm時產(chǎn)品的主要目的：IC引線框架是集成電路的芯片載體。它是一種接合材料（金線，鋁線，銅線），實現(xiàn)了芯片的內(nèi)部電路引線端和外部引線實現(xiàn)芯片的內(nèi)部電路引線端之間的電連接之間的電連接。通過與外引線的電連接形成的電路的主要結構。該產(chǎn)物的特征：準確的處理，不變形，損壞，毛刺等加工缺陷。它可以與鎳，錫，金，銀等多種方便快捷的使用進行電鍍。我們的蝕刻處理能力：每天10萬件。產(chǎn)品檢驗和售后服務：二維投影數(shù)據(jù)測量，電鍍厚度測量

切割→鉆孔→孔金屬化→滿鍍銅→粘附感光掩蔽干膜→圖案遷移→蝕刻處理→膜去除→電鍍電源插頭→外觀設計生產(chǎn)加工→檢查→絲網(wǎng)印刷焊料掩?！附硬牧细采w層應用→絲網(wǎng)印刷字母符號。

1.相關不銹鋼蝕刻精密金屬材料。下不同的材料和不同的化學條件下，蝕刻效果和速度是不同的。如不銹鋼和鋁，在相同條件下，其精度會非常不同。一般地，不銹鋼和銅被蝕刻用氯化鐵酸，而鋁與酸和堿制備。在相同條件下進行蝕刻，不銹鋼的精度將更高

在蝕刻之后，絲網(wǎng)印刷油墨必須被去除。常見抗酸油墨容易溶于堿。被蝕刻的板浸在50-80℃的溫度下40-60克/升的氫氧化鈉溶液。浸泡幾分鐘后，墨水可以被刪除。

蝕刻速率可以通過控制蝕刻液中的酸性部分的濃度來控制。例如，當僅添加磷酸，以控制酸成分的濃度，硝酸的在蝕刻溶液中的濃度，即，在蝕刻液中的氧化劑的濃度可以降低。另外，如果氧化劑的濃度變得過低，存在這樣的擔憂的是，上述式（B）的反應不能進行，并且蝕刻速度是低的。因此，在本發(fā)明的一個優(yōu)選實施方案中，通常，磷酸與硝酸的比例被確定為滿足上述式（C）和（d）。然而，即使這些方程不被蝕刻劑滿足，只要硝酸（摩爾）的濃度是在一定范圍內(nèi)（AY），離子化金屬濃度（A）（A）和金屬產(chǎn)品的價率（ Y）都大。

當使用鋁作為待蝕刻的金屬，它必須從0被除去以鋁3.。電離它。當比較銀（一個值），或銅（二值），在蝕刻液中的酸被消耗，因為蝕刻速率顯著降低。這里有一個問題在這里，它是蝕刻速率難以控制。因此，在分批方法如浸漬，一旦蝕刻劑的蝕刻速率大于一定值時，即使蝕刻劑具有最高的蝕刻能力，它通常被完全丟棄并用一個新的蝕刻劑替換。所謂的蝕刻劑的使用和浪費是非常大的。本發(fā)明的第四點是，它不包括用于通過蝕刻電離蝕刻金屬蝕刻劑的定量分析方法。它包括硝酸和磷酸，并且不包括金屬電離蝕刻。在金屬蝕刻處理中使用的特征是，硝酸的濃度是通過紫外吸收分光光度法定量的蝕刻溶液的定量分析方法，和磷酸的濃度是干燥由混合酸溶液后定量，并用乙酸結合中和滴定法。濃度的濃度從硝酸當量的總酸當量減去并且從酸當量計算。

為了蝕刻所期望的部分的形狀，畫出部分并將其打印在薄膜（薄膜）通過計算機圖形。它包含非透射區(qū)域（黑色部分被蝕刻）和透射區(qū)域（透明色免除蝕刻一部分）。

很多人都應該知道，臺積電作為芯片廠商，目前正試圖大規(guī)模生產(chǎn)5nm的芯片。除了依靠荷蘭Asmard的EUV光刻機上，生產(chǎn)5nm的芯片還需要由中國提供的5納米刻蝕機。

• 上一篇：公明蝕刻加工工藝
• 下一篇：深圳蝕刻加工工藝