中堂蝕刻鋁技術(shù)

什么是蝕刻最小光圈？有在不能由該蝕刻工藝來(lái)處理的所有附圖中的某些限制。蝕刻孔= 1.5 *該材料的厚度是例如0.2毫米：有應(yīng)注意設(shè)計(jì)的圖形卡時(shí)，幾個(gè)基本原則。如果需要最小的孔開(kāi)口直徑= 0.2×1.5 = 0.3毫米，小孔可制成，而且它也取決于該圖的結(jié)構(gòu)。孔和材料的厚度之間的線(xiàn)寬度為1：1，例如，該材料的厚度為0.2mm，且剩余線(xiàn)寬度為約0.2毫米。當(dāng)然，這還取決于產(chǎn)品的整體結(jié)構(gòu)。對(duì)于后續(xù)咨詢(xún)工程師誰(shuí)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，并討論了特殊情況下的基本原則。蝕刻工藝和側(cè)腐蝕的準(zhǔn)確性：在蝕刻過(guò)程中，有除了整體蝕刻方法沒(méi)有防腐蝕處理。我們一定要注意防腐蝕層。在蝕刻“傳播”的問(wèn)題，也就是我們常說(shuō)的防腐蝕保護(hù)。底切的大小直接相關(guān)的圖案的準(zhǔn)確度和蝕刻線(xiàn)的極限尺寸。通常，在橫向方向上蝕刻的抗腐蝕層的寬度A被稱(chēng)為橫向腐蝕量。側(cè)蝕刻量A的蝕刻深度H之比為側(cè)蝕刻率F：F = A / H，其中：A是側(cè)蝕刻量（mm），H是蝕刻深度（mm）; F是側(cè)蝕刻速度或腐蝕因子，它是用來(lái)表示蝕刻量和在不同條件下在上側(cè)的蝕刻深度之間的關(guān)系。

隨著電子產(chǎn)品變得越來(lái)越復(fù)雜，越來(lái)越多的金屬含量取代塑料，越來(lái)越多的金屬蝕刻的產(chǎn)品多樣化，越來(lái)越多的行業(yè)都參與。對(duì)于不銹鋼板的精確蝕刻，首先，我們必須確?？蛻?hù)所需要的產(chǎn)物可以在生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生，但更重要的是，我們必須確保生產(chǎn)可維持較高的合格率和帶來(lái)的好處所帶來(lái)通過(guò)將工廠(chǎng)保證。

2.形狀和工件的尺寸：對(duì)于大型工件時(shí)，難以進(jìn)行噴霧由于設(shè)備限制蝕刻和氣泡的侵入，并且也不會(huì)被工件的尺寸的影響。工件的形狀是復(fù)雜的，并且某些部分將到位，這會(huì)影響噴霧期間蝕刻的正常進(jìn)展。侵入性類(lèi)型是在蝕刻溶液中，以侵入該工件只要溶液和工件動(dòng)態(tài)維護(hù)。它可以確保異構(gòu)工件的所有部分可以填充有蝕刻液，并用新的和舊的液體連續(xù)地更換，以使得蝕刻可以正常進(jìn)行。

紅色銅箔評(píng)出了紫紅色。它不一定是純銅，有時(shí)材料和屬性添加到改善脫氧元素或其他元素的量，所以它也被分類(lèi)為銅合金。中國(guó)銅加工材料可分為四種類(lèi)型：普通銅（T1，T2，T3，T4），無(wú)氧銅（TU1，TU2和高純度，真空無(wú)氧銅），脫氧銅（TUP，TUMn），和特殊的銅合金小類(lèi)型（銅砷，碲銅，銀銅）。

純鈦的腐蝕：鈦的另一個(gè)顯著特點(diǎn)是其較強(qiáng)的耐腐蝕性。這是因?yàn)樗幸粋€(gè)氧的親和力特別強(qiáng)。它可以形成在其表面上生成致密的氧化膜，其可以保護(hù)鈦從培養(yǎng)基中。對(duì)于腐蝕。在大多數(shù)水溶液，鈦金屬可以形成表面的鈍化氧化物膜。因此，鈦是一種具有良好的穩(wěn)定性酸性和堿性和中性鹽溶液來(lái)中和氧化介質(zhì)，并且具有現(xiàn)有的非鐵金屬，如不銹鋼等，即使鉑可用于更好的耐腐蝕性。 。然而，如果鈦表面上的氧化膜可以連續(xù)地溶解在一定的介質(zhì)中，將鈦在介質(zhì)中腐蝕。例如，在鈦氫氟酸，濃縮或熱鹽酸，硫酸和磷酸，因?yàn)檫@些解決方案溶解鈦表面上的氧化膜，鈦被腐蝕。如果氧化劑或某些金屬離子加入到這些溶液中，鈦表面上的氧化膜將被保護(hù)，和鈦的穩(wěn)定性將增加。純銅是最高銅含量銅，因?yàn)樽弦脖环Q(chēng)為銅。它的主要成分是銅和銀。內(nèi)容為99.7-99.95。主要雜質(zhì)元素：磷，鉍，銻，砷，鐵，鎳，鉛，錫，硫，鋅，氧等;用于制備導(dǎo)電性設(shè)備，先進(jìn)的銅合金，銅基合金。無(wú)氧銅是純銅不包含氧或任何脫氧劑的殘基。但實(shí)際上它仍然含有氧和一些雜質(zhì)的一個(gè)非常小的量。根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)，氧含量不大于0.03？雜質(zhì)總含量不超過(guò)0.05？和銅的純度大于99.95·R

大家都知道，隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，我們對(duì)半導(dǎo)體芯片的需求也開(kāi)始增長(zhǎng)。中國(guó)一直疲軟的半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域。自從我們開(kāi)始在芯片領(lǐng)域進(jìn)行比較，并有微弱的技術(shù)基礎(chǔ)，無(wú)論是芯片設(shè)計(jì)和芯片代工廠(chǎng)，在中國(guó)它好;這導(dǎo)致了對(duì)進(jìn)口的高通芯片長(zhǎng)期依賴(lài)等國(guó)際科技巨頭！

• 上一篇：松崗鏡面不銹鋼蝕刻技術(shù)
• 下一篇：西鄉(xiāng)拉絲不銹鋼蝕刻技術(shù)