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如何使在不銹鋼小孔：為了解決這個(gè)問題，首先要了解之間通孔不銹鋼匹配溶液，它們的比例關(guān)系，困難，工藝性能，孔尺寸和材料厚度等。下面的關(guān)系是簡要介紹了一些方法，程序和小的不銹鋼鉆孔的限制。

304不銹鋼蝕刻加工材料H-TA是指蝕刻的不銹鋼的平坦度的要求。 H表示硬度，從日本進(jìn)口的最小比370高，TA是表面處理，即，在生產(chǎn)過程中附加的退火處理。 TA =應(yīng)變消除退火FINISH是由日本所需要的直鏈材料。例如：SUS304CSP-H還沒有任何平整度要求，并SUS304CSP-H-TA有平整度要求。

最近，越來越多的朋友詢問了薄的材料不銹鋼和銅，以及需要0.1毫米SUS304不銹鋼的蝕刻加工的蝕刻網(wǎng)格，并且被蝕刻的鋼板，它主要用于在5G工業(yè)，電子行業(yè)和機(jī)械行業(yè)。

2.電化學(xué)蝕刻-這是使用的工件作為陽極，使用電解質(zhì)來激發(fā)，并在陽極溶解，實(shí)現(xiàn)刻蝕的目的的方法。它的優(yōu)點(diǎn)是環(huán)保，環(huán)境污染少，并沒有傷害到工人的健康。的缺點(diǎn)是，蝕刻深度是小的。當(dāng)在大面積上進(jìn)行蝕刻，電流分布是不均勻的，深度為不容易控制。

在本發(fā)明的蝕刻方法中，酸成分的濃度指定由下式（1）對(duì)應(yīng)于濃度重復(fù)使用之前，測量結(jié)果調(diào)整為濃度是必要的。此外，在本發(fā)明中，硝酸和/或磷酸的優(yōu)選實(shí)施例中被添加到蝕刻溶液的蝕刻之后，和作為對(duì)應(yīng)于蝕刻溶液的酸成分的蝕刻前的濃度的濃度調(diào)節(jié)為相同的值。硝酸濃度和蝕刻液的磷酸濃度優(yōu)選通過定量分析法測定后面敘述。 ”

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