橋頭蝕刻加工酸性CuCl2蝕刻方法相對(duì)于Fecl2蝕刻方法,溶銅量較大,蝕刻速度易于控制,蝕刻液
容易再生與回收,對(duì)環(huán)境污染少。對(duì)抗蝕層適應(yīng)范同相同。
酸性CuCl2蝕刻液主要由CuCl2、NaCL和NH4CL等組成。在這種蝕刻液中,由于CuCL2中的Cu2具有氧化性,將零件表面的銅氧化成Cu+.Cu+和CL-結(jié)合成Cu2Cl2,其反應(yīng)如下:
Cu+CuCl2一CulCl2 (5—50)
生成的Cu2cl2小溶于水,在有過最CL存在的情況下,這種不溶于水的Cu2cl2和過量的Cl形成絡(luò)合離子脫離被蝕刻銅表面,使蝕刻過程進(jìn)行完全。其反應(yīng)式如下:
Cu2cL2+4CL-=2[cucl3]2- (5—51)
隨著銅的蝕刻,蝕刻液中的cu+越來越多,蝕刻能力很快就會(huì)下降,以至最后失去蝕刻效能。為_了保持蝕刻液的蝕刻能力,可以通過多種方式對(duì)蝕刻液進(jìn)行再牛,使cu4重新氧化為cu2+蝕刻液得到再生。
這種蝕刻液的配方周內(nèi)外有多種,國外一些資料中介紹的幾種常用的酸性cucl2蝕刻液配方列于表5—10。
在酸性CaCl2蝕刻液中,CuCl3的濃度對(duì)蝕到速度有很大的影響,并和蝕刻掖組成有很大關(guān)系。
在酸性CuCIz蝕刻液中,Cu2+濃度及與之相配合的氯化物對(duì)蝕刻速度的影響如圖5—13所幣。
從圖5 -3巾可以看出,存一個(gè)較寬的溶銅范圍內(nèi),添加NH4CL溶液,蝕刻速度較快,這與銨能與銅生成銅銨絡(luò)離子有很關(guān)系。但是這種溶液隨著溫度的降低,溶液中會(huì)有一些銅銨氯化物結(jié)晶(CuCI2·2NH4cL)沉淀。向添加NaCI溶液.蝕刻速度接近添加鹽酸溶液的蝕刻速度,因此通常在噴淋蝕刻中多選用鹽酸和NaCI這兩種氯化物。但是在使用NaCI時(shí),隨著蝕刻的進(jìn)行,溶液PH值會(huì)增高,導(dǎo)致溶液葉中CuCL2的水解變混濁,在這種蝕刻液中維持定的酸度是很重要的。