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橋頭蝕刻加工酸性CuCl2蝕刻方法相對(duì)于Fecl2蝕刻方法，溶銅量較大，蝕刻速度易于控制，蝕刻液
容易再生與回收，對(duì)環(huán)境污染少。對(duì)抗蝕層適應(yīng)范同相同。
酸性CuCl2蝕刻液主要由CuCl2、NaCL和NH4CL等組成。在這種蝕刻液中，由于CuCL2中的Cu2具有氧化性，將零件表面的銅氧化成Cu+．Cu+和CL-結(jié)合成Cu2Cl2，其反應(yīng)如下：
Cu+CuCl2一CulCl2 (5—50)
生成的Cu2cl2小溶于水，在有過(guò)最CL存在的情況下，這種不溶于水的Cu2cl2和過(guò)量的Cl形成絡(luò)合離子脫離被蝕刻銅表面，使蝕刻過(guò)程進(jìn)行完全。其反應(yīng)式如下：
Cu2cL2+4CL-=2[cucl3]2- (5—51)
隨著銅的蝕刻，蝕刻液中的cu+越來(lái)越多，蝕刻能力很快就會(huì)下降，以至最后失去蝕刻效能。為_(kāi)了保持蝕刻液的蝕刻能力，可以通過(guò)多種方式對(duì)蝕刻液進(jìn)行再牛，使cu4重新氧化為cu2+蝕刻液得到再生。
這種蝕刻液的配方周內(nèi)外有多種，國(guó)外一些資料中介紹的幾種常用的酸性cucl2蝕刻液配方列于表5—10。
在酸性CaCl2蝕刻液中，CuCl3的濃度對(duì)蝕到速度有很大的影響，并和蝕刻掖組成有很大關(guān)系。
在酸性CuCIz蝕刻液中，Cu2+濃度及與之相配合的氯化物對(duì)蝕刻速度的影響如圖5—13所幣。
從圖5 -3巾可以看出，存一個(gè)較寬的溶銅范圍內(nèi)，添加NH4CL溶液，蝕刻速度較快，這與銨能與銅生成銅銨絡(luò)離子有很關(guān)系。但是這種溶液隨著溫度的降低，溶液中會(huì)有一些銅銨氯化物結(jié)晶(CuCI2·2NH4cL)沉淀。向添加NaCI溶液．蝕刻速度接近添加鹽酸溶液的蝕刻速度，因此通常在噴淋蝕刻中多選用鹽酸和NaCI這兩種氯化物。但是在使用NaCI時(shí)，隨著蝕刻的進(jìn)行，溶液PH值會(huì)增高，導(dǎo)致溶液葉中CuCL2的水解變混濁，在這種蝕刻液中維持定的酸度是很重要的。