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企石蝕刻加工 液體光致抗蝕劑的工藝流程：基板前處理-涂覆一烘烤一曝光一顯影-圖形轉(zhuǎn)移效果自檢-干燥-蝕刻或圖形電鍍-去膜。
1．基板前處理
基板前處理方法及要求和前述下膜工藝的前處理方法基本相同，但側(cè)重點(diǎn)與干膜有所區(qū)別。
液體光致抗蝕劑的粘合主要是通過(guò)化學(xué)鍵的鍵合作用來(lái)完成，通常液體光致抗蝕劑是一種以丙烯酸鹽為基本成分的聚合物，可能是通過(guò)其可自由移動(dòng)的未聚合的丙烯酸基團(tuán)與金屬表面結(jié)合。為保證這種鍵合作用，銅表面必須新鮮，無(wú)氧化且呈未鍵合的自由狀態(tài)，只要保證金屬表面的清潔，使可得到優(yōu)良的粘附力。
而千膜具有較高的黏度和較大程度的交聯(lián)，可移動(dòng)供化學(xué)鍵合利用的自由基較少，主要是通過(guò)機(jī)械粘接來(lái)完成其粘附過(guò)程。
因此液體光致抗蝕劑側(cè)重于要求金屬表面的清潔度，而f膜抗蝕劑是側(cè)重要求銅箔表面的微觀粗糙度。
