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基帶芯片市場(chǎng)了！高通和華為，當(dāng)你追我，誰(shuí)能夠帶領(lǐng)5G基帶芯片市場(chǎng)？由于印刷電路生產(chǎn)技術(shù)的不斷發(fā)展，有越來(lái)越多的制造方法，所以有很多類別。制造過(guò)程包括照相制版，圖像遷移，蝕刻加工，鉆孔，孔金屬化，表面的金屬材料涂層和有機(jī)化工原料涂層處理流程。雖然有許多生產(chǎn)和加工方法，大部分的處理技術(shù)被分為兩類，即“減去法”（也稱為“銅蝕刻方法”）和“添加法”（也稱為“添加法”）。在這兩種類型的方法，它可分為幾個(gè)制造工序。重要的類別在下面詳細(xì)描述。這種方法通常首先將光化學(xué)方法或金屬絲網(wǎng)印刷法或覆銅層壓板所要求的電源電路圖案轉(zhuǎn)印的銅表面上的電鍍方法。此圖案由所需的抗腐蝕材料制成。然后，有機(jī)化學(xué)蝕刻來(lái)蝕刻掉多余的部分，留下必要的功率的電路圖案。下面我將介紹以下代表性的處理技術(shù)：
大家都知道，因?yàn)槊绹?guó)將在應(yīng)對(duì)華為事件擴(kuò)大其控制，采用美國(guó)技術(shù)要求所有的芯片公司與華為合作之前獲得美國(guó)的批準(zhǔn)。然而，考慮到臺(tái)積電將在一段時(shí)間內(nèi)美國(guó)的技術(shù)是分不開的，如果華為要避免卡住，只能有效地支持國(guó)內(nèi)供應(yīng)商避免它。
PVC的流動(dòng)特性相當(dāng)差，其工藝范圍很窄。特別是大分子量的PVC材料更難于加工（這種材料通常要加入潤(rùn)滑劑改善流動(dòng)特性），因此通常使用的都是小分子量的PVC材料。PVC的收縮率相當(dāng)?shù)?，一般?.2~0.6%。
蝕刻過(guò)程：處理直到鑄造或浸漬藥物與藥物接觸，使得僅露出部分被溶解，并在暴露的模具中取出。所使用的溶液是酸性水溶液，并且將濃度稀釋至可控范圍。濃度越厚，溫度越高，越快蝕刻速度和較長(zhǎng)的蝕刻溶液和處理過(guò)的表面，更大的蝕刻體積。當(dāng)藥物被蝕刻，并加入到整個(gè)模具時(shí)，藥物之間的接觸時(shí)間以水洗滌，然后用堿性水溶液中和，最后完全干燥。腐蝕完畢之后，模具無(wú)法發(fā)貨。用于掩蔽操作的涂層或帶必須被去除，并且蝕刻應(yīng)檢查均勻性。例如，蝕刻導(dǎo)致不均勻的焊接或模制材料被修復(fù)。如有必要，從涂覆的圖案除去的蝕刻表面，只留下未處理的表面作為掩模，然后執(zhí)行光刻或酸洗操作，或執(zhí)行噴砂使被腐蝕的表面均勻且有光澤。
2)蝕刻液的種類：不同的蝕刻液化學(xué)組分不同，其蝕刻速率就不同，蝕刻系數(shù)也不同。例如：酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)通常為3，堿性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)可達(dá)到4。近來(lái)的研究表明，以硝酸為基礎(chǔ)的蝕刻系統(tǒng)可以做到幾乎沒(méi)有側(cè)蝕，達(dá)到蝕刻的線條側(cè)壁接近垂直。這種蝕刻系統(tǒng)正有待于開發(fā)。
蝕刻精度通常是直接關(guān)系到該材料的厚度，并且通常是成比例的。例如，當(dāng)厚度為0.1mm的材料的蝕刻精確度為+/-0.01毫米，厚度為0.5mm的材料的蝕刻精度為+/- 0.05毫米，和所使用的材料的蝕刻精度為1 / -0.1毫米。不銹鋼蝕刻加工特性：1.低開模成本，蝕刻加工可以根據(jù)設(shè)計(jì)者的要求可以任意改變，并且成本低。 2.金屬可實(shí)現(xiàn)，從而提高了公司的標(biāo)志和品牌轉(zhuǎn)型，實(shí)現(xiàn)半切割。 3.非常高的精度，精度最高可達(dá)到+/-0.01毫米，以滿足不同產(chǎn)品的裝配要求。 4.具有復(fù)雜形狀的產(chǎn)品，也可以在不增加成本的蝕刻。 5.在沒(méi)有毛刺和壓力點(diǎn)，產(chǎn)品將不會(huì)發(fā)生變形，材料性質(zhì)不會(huì)改變，并且該產(chǎn)品的功能不會(huì)受到影響。 6.厚和薄的材料可以以相同的方式，以滿足不同的組裝的部件的要求進(jìn)行處理。 7.幾乎所有的金屬被蝕刻，并且有各種圖案的設(shè)計(jì)沒(méi)有限制。 8.各種金屬部件的制造可以沒(méi)有機(jī)械處理來(lái)完成。
1 減少側(cè)蝕和突沿，提高蝕刻系數(shù)側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時(shí)間越長(zhǎng)，側(cè)蝕越嚴(yán)重。側(cè)蝕嚴(yán)重影響印制導(dǎo)線的精度，嚴(yán)重側(cè)蝕將使
這就像一個(gè)支柱。您挖掘出邊一點(diǎn)點(diǎn)。如果支柱是厚厚的，它并沒(méi)有多大關(guān)系。如果支柱是非常薄的，那么它可能被拋棄。這就是為什么化學(xué)腐蝕，不適合較高的工藝的芯片。
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