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處理技術，通過使用該金屬表面上的腐蝕效果，以除去金屬表面上的金屬。 1）電解蝕刻主要用作導電陰極和電解質被用作介質。蝕刻的加工部的蝕刻去除方法濃縮物。 2）化學蝕刻使用耐化學性的涂層，以蝕刻和濃縮期間除去所需要的部分。耐化學性是通過光刻工藝形成。光致抗蝕劑層疊體具有形成在膜，其露出到原版，紫外線等，然后進行顯影處理的均勻的金屬表面。涂層技術，以形成耐化學性的涂層，然后將其化學或電化學蝕刻，以溶解在在蝕刻浴中的所需形狀的金屬的暴露部分的酸性或堿性溶液。
2.內部性。所謂內部手段，它必須是公益，這也可以說是某些內部內容的真實性的過程。這些內容包含在該過程的步驟，所有操作員操作都參與了這些步驟。
在紫銅的微量雜質對銅的導電和導熱性造成嚴重影響。其中，鈦，磷，鐵，硅等顯著降低導電性，而鎘，鋅等的影響不大。氧，硫，硒，碲等具有在銅小的固體溶解度，并能與銅形成，其具有對電導率的影響不大脆的化合物，但可以減少處理的可塑性。當普通銅在含氫氣或一氧化碳，氫或一氧化碳的還原氣氛中加熱時，很容易降低氧化亞銅（氧化亞銅）的相互作用在晶界，其可以產生高壓水蒸汽或二氧化碳氣體，其可以破解銅。這種現(xiàn)象通常被稱為銅的“氫病”。氧氣是有害的銅的可焊性。鉍或鉛和銅形成低熔點共晶，這使得銅熱和變脆;并且當脆性鉍分布在膜的晶界，這也使得銅冷而脆。磷能顯著降低銅的導電性，但它可以增加銅液的流動性，提高可焊性。鉛，碲，硫等的適當量可以提高切削性。退火的銅板材的室溫拉伸強度為22-25千克力/平方毫米，并且伸長率為45-50？和布氏硬度（HB）是35?45。
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鏡面處理通常是在工件的表面粗糙度<最多達到0.8um上表面，所述：鏡面處理。用于獲得反射鏡的處理方法：材料去除方法，沒有切割法（壓延）。處理用于去除材料的方法：研磨，拋光，研磨，和電火花。非切削加工方法：軋制（使用鏡工具），擠出。材料去除過程，必須具備以下條件：1，設備投資大（有些磨床價值超過$ 1百萬）; 2.技術和經驗豐富的技術工人; 3.寬敞的工作環(huán)境; 4.冷卻1.潤滑介質（油或液體）; 5.廢物處理，不污染環(huán)境; 6.昂貴的研磨輪。
從圖5 -3巾可以看出，存一個較寬的溶銅范圍內，添加NH4CL溶液，蝕刻速度較快，這與銨能與銅生成銅銨絡離子有很關系。但是這種溶液隨著溫度的降低，溶液中會有一些銅銨氯化物結晶(CuCI2·2NH4cL)沉淀。向添加NaCI溶液．蝕刻速度接近添加鹽酸溶液的蝕刻速度，因此通常在噴淋蝕刻中多選用鹽酸和NaCI這兩種氯化物。但是在使用NaCI時，隨著蝕刻的進行，溶液PH值會增高，導致溶液葉中CuCL2的水解變混濁，在這種蝕刻液中維持定的酸度是很重要的。