高埗五金蝕刻技術(shù)
蝕刻精度通常是直接關(guān)系到該材料的厚度,并且通常是成比例的。例如,當厚度為0.1mm的材料的蝕刻精確度為+/-0.01毫米,厚度為0.5mm的材料的蝕刻精度為+/- 0.05毫米,和所使用的材料的蝕刻精度為1 / -0.1毫米。不銹鋼蝕刻加工特性:1.低開模成本,蝕刻加工可以根據(jù)設(shè)計者的要求可以任意改變,并且成本低。 2.金屬可實現(xiàn),從而提高了公司的標志和品牌轉(zhuǎn)型,實現(xiàn)半切割。 3.非常高的精度,精度最高可達到+/-0.01毫米,以滿足不同產(chǎn)品的裝配要求。 4.具有復(fù)雜形狀的產(chǎn)品,也可以在不增加成本的蝕刻。 5.在沒有毛刺和壓力點,產(chǎn)品將不會發(fā)生變形,材料性質(zhì)不會改變,并且該產(chǎn)品的功能不會受到影響。 6.厚和薄的材料可以以相同的方式,以滿足不同的組裝的部件的要求進行處理。 7.幾乎所有的金屬被蝕刻,并且有各種圖案的設(shè)計沒有限制。 8.各種金屬部件的制造可以沒有機械處理來完成。
2004年,尹志堯,誰是60歲,離開硅谷,并在半導體行業(yè)工作了20年以上。他帶領(lǐng)球隊回到中國創(chuàng)業(yè),并創(chuàng)辦了中國上海微半導體設(shè)備公司。
使用真空,濺射和其它涂覆技術(shù),涂覆的制品可以增加透光率,導電性,非導電性,耐擦傷性,及油耐污性。它已被100次格試驗,鉛筆硬度,煮沸試驗,高和低溫度交替,摩擦試驗,透光率試驗,應(yīng)力測試等測試
1、根據(jù)用途分類,刨刀可分為平面刨刀、切刀、偏刀、彎頭刨槽刀、內(nèi)孔彎頭刨刀和成形刨刀等。 (1)平面刨刀:用于粗、精刨平面。 (2)偏刀:用于加工互成角度的平面、斜面...
3.完整性。所謂完整性指的是在處理流程的至少兩個或更多個步驟。因為處理流作為一個過程不能在一個處理步驟中完成,并且在同一時間,該處理步驟不能在工藝流程中完成。至少有兩個或多個步驟和相關(guān)活動可以建立一個可轉(zhuǎn)讓的基本結(jié)構(gòu)或關(guān)系。用在金屬蝕刻工藝,它也是一個完整的工藝規(guī)范來統(tǒng)一多個進程的組合物,每一個過程,工具和在每個處理中指定的相關(guān)設(shè)備的處理參數(shù),并且它們是彼此不可分離。此后,將不銹鋼蝕刻工藝也是非常重要的。首先,我們需要清理已銘刻在時間,因為使用腐蝕性液體的高度腐蝕性物質(zhì)。如果它們不清洗,蝕刻溶液將保留在材料的表面上,從而允許材料的連續(xù)腐蝕。處理后,該材料會改變顏色或原始效果將被破壞。
側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時間越長,側(cè)蝕越嚴重。側(cè)蝕嚴重影響印制導線的精度,嚴重側(cè)蝕將使制作精細導線成為不可能。當側(cè)蝕和突沿降低時,蝕刻系數(shù)就升高,高的蝕刻系數(shù)表示有保持細導線的能力,使蝕刻后的導線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫-鉛合金,錫,錫-鎳合金或鎳,突沿過度都會造成導線短路。因為突沿容易斷裂下來,在導線的兩點之間形成電的橋接。
我公司是一家專業(yè)從事五金蝕刻精密產(chǎn)品設(shè)計與生產(chǎn)為一體的高科技公司。公司擁有4條蝕刻生產(chǎn)線,具備先進的檢測儀器,擁有蝕刻、拋光、沖壓等工藝車間??梢猿薪哟笮∨?、多樣化訂單。并滿足各類客戶的需求。
這種方法通常被用于蝕刻處理,并且生產(chǎn)效率高:因為沒有必要使模具中,只需要編譯程序。后來的任務(wù),時間和精力將被保存。它可以啟動,以避免影響生產(chǎn)調(diào)整,它是可以改變的前一分鐘。無論簡單或凌亂的加工形狀的,處理成本是相同的,所花的時間基本相同。處理速度能基本相匹配的數(shù)字印刷的速度,并且其可以被連接到機器用于生產(chǎn)。鋼筋銹蝕這種方法通常用于蝕刻工藝的經(jīng)濟效益:是否有必要準備,處理任務(wù)的規(guī)模,業(yè)務(wù)來源將擴大模具。在傳統(tǒng)模切過程中,有不僅各種核(如平坦壓制,輪壓制,沖壓,穿孔,壓痕,等),但支撐的東西也凌亂,現(xiàn)在可以省略。
這可以通過溶解銅,pH控制值,溶液濃度,溫度和流動溶液的均勻性(噴霧系統(tǒng)噴嘴或噴嘴和擺動)來實現(xiàn)。整個板的表面的均勻性提高了蝕刻加工速度:所述基板與所述基板的表面的上部分和下部分上的蝕刻是通過在襯底的表面上的流速的均勻性來確定的均勻性。在蝕刻工藝期間,上板和下板的蝕刻速度通常是不一致的。一般地,下表面的蝕刻速度比所述上表面高。由于在上板的表面上的溶液的累積,所述蝕刻反應(yīng)的進行減弱。上部和下部板的不均勻的蝕刻可以通過調(diào)節(jié)上和下噴嘴的噴射壓力來解決。與蝕刻印刷電路板的一個常見問題是,它是難以蝕刻的所有的板表面在同一時間。所述電路板的邊緣被蝕刻比基板的中心更快。它是使用噴淋系統(tǒng),使噴嘴擺動的有效措施。進一步的改進可以通過在板的邊緣處具有不同的中心和噴氣壓力,并間歇地蝕刻所述前邊緣和所述板的后邊緣,以實現(xiàn)在整個襯底表面上均勻的蝕刻來實現(xiàn)。
(2)洗滌:溫度,時間,方法和洗滌系列將被寫入。如果沒有特殊的要求,一般使用水在室溫下進行清洗。大多數(shù)方法采用浸多級凈化技術(shù)。對于復(fù)雜的工件,將用于清潔,混合,超聲技術(shù)或噴涂設(shè)備的預(yù)防措施。