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在蝕刻工藝期間的曝光原理簡要分析：預(yù)先定位膜和工件需要被感光，并且圖案被轉(zhuǎn)印到薄膜蝕刻成兩個(gè)相同的膜的表面，以通過光被噴霧，或通過光刻法被轉(zhuǎn)移到兩個(gè)相同的玻璃膜。

提高整個(gè)板表面的蝕刻處理速度的均勻性：在板和襯底表面的上側(cè)和下側(cè)的部分的蝕刻均勻性通過在基板的表面上的流量的均勻性來確定。在蝕刻工藝期間，上板和下板的蝕刻速度通常是不一致的。一般情況下，下板面的蝕刻速度比所述上板面的高。

產(chǎn)品。通過這一系列的活動(dòng)，輸出過程完成。合格的產(chǎn)品通過完成由出口過程中給公司帶來的社會(huì)效益和經(jīng)濟(jì)效益得到。以上是該過程的內(nèi)部部分。所謂結(jié)構(gòu)，是指到每個(gè)進(jìn)程的處理流程與各種處理之間的關(guān)聯(lián)的所述組合物的兩種方法的組合物之間的邏輯關(guān)系：“AND”和“OR”。這種關(guān)系是很容易理解誰研究電子閱讀器。這里，我們使用的電路形式，如圖I-12。

相反，處理精度低，以及適用的范圍是小的。的底切的量主要受金屬材料。金屬材料通常用于銅，其具有至少側(cè)腐蝕和鋁具有最大的側(cè)腐蝕。選擇一個(gè)更好的蝕刻劑，雖然在蝕刻速度的增加并不明顯，但它確實(shí)可以增加側(cè)金屬蝕刻處理的蝕刻量。蝕刻工藝：加工到鑄造或浸沒藥物與藥物接觸，從而使暴露的模具中，并且只有曝光部分被溶解除去。所使用的溶液是酸性水溶液，并且將濃度稀釋至可控范圍。較厚的濃度，溫度越高，越快蝕刻速度和較長的蝕刻溶液和處理過的表面之間的接觸時(shí)間，越蝕刻量，附加到整個(gè)模具蝕刻后的藥物，藥物被洗滌用水，然后用堿性水溶液進(jìn)行中和并最后完全干燥。腐蝕完畢之后，模具無法發(fā)貨。用于掩蔽操作的涂層或帶必須被去除，并且蝕刻應(yīng)檢查均勻性。例如，蝕刻引起不均勻焊接或模具材料必須進(jìn)行修理。

此方法通常用于蝕刻是美麗：激光蝕刻是無壓力，所以沒有痕跡留在材料正被處理;不僅壓痕明顯壓敏痕跡，但它很容易剝離。蝕刻工藝來蝕刻各種化學(xué)組成的金屬部分組成的蝕刻溶液。在室溫下或加熱一段時(shí)間后，該金屬需要通過蝕刻和最終達(dá)到所需的蝕刻深度而緩慢溶解，使得金屬部分示出了裝飾的字符或圖案的表面上的裝飾三維印象。

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