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使用金屬的化學反應或物理沖擊腐蝕能夠去掉材料。蝕刻技術可分為兩種類型：“濕蝕刻”（濕蝕刻）和“干蝕刻”（干蝕刻）。通常被稱為光化學蝕刻（人蝕刻）是指其中待蝕刻的區(qū)域暴露于制版和顯影后曝光的區(qū)域;和蝕刻，以實現溶解和接觸腐蝕用化學溶液，從而形成不均勻的或中空的生產的影響的影響。它可以用來使銅板，鋅板等印刷上最早的平板。它也廣泛適用于重量減少為儀表板和薄工件，這是難以通過知名品牌和傳統加工方法的過程;經過不斷的改進和工藝設備的發(fā)展，它也可以被用來處理精密金屬蝕刻產品在航天電子元件，機械，化工等行業(yè)。尤其是在半導體制造過程中，蝕刻是一種不可缺少的技術。

4.密封油的產物，即所謂的密封油，人為地在注射過程中補充產品的邊緣，并且它不能被噴灑。該產品的金屬部分必須以不暴露于油進行處理，否則它會被蝕刻。有缺陷的產品的外觀，并且將產物用補充油并干燥。在干燥完成后，將產物進行檢查。檢查和確認后，就可以移動到下一個過程：蝕刻。

如果金屬蝕刻過程僅字面上理解，它是一種金屬的化學研磨。有些人可能會認為金屬蝕刻工藝是指具有一定的蝕刻劑蝕刻金屬的過程。理解是非常不正確。用于金屬蝕刻過程中，蝕刻是只有一個在整個過程中的過程。為了完成這個過程中，有必要多個進程，例如脫脂，制備抗腐蝕層，以及蝕刻后去除防腐蝕層結合起來。完

曝光將產生的圖像線寬度的偏差。曝光過度會使圖形線條更薄，使產品線更厚。根據發(fā)達晶片的亮度，所述圖像是否是清楚，無論是薄膜，圖像線寬度是相同的原稿，參數諸如曝光機和感光性能確定最佳曝光時間。

金屬沖壓工藝的特點：高模成本，很長一段時間，精度低，成本低，并且大批量;金屬蝕刻工藝的特征：低樣品板成本，交貨快，精度高，并且大量生產成本比沖壓更高。使用金屬的化學反應或物理沖擊腐蝕能夠去掉材料。蝕刻技術可分為兩種類型：“濕蝕刻”（濕蝕刻）和“干蝕刻”（干蝕刻）。

鏡面加工通常是在工件的表面粗糙度的表面上<最多達到0.8um，說：鏡面處理。用于獲得反射鏡的處理方法：材料去除方法，沒有切割法（壓延）。用于去除材料的處理方法是：研磨，拋光，研磨，電火花。非切削加工方法：軋制（使用鏡工具），擠出。材料去除過程，必須具備以下條件：1，設備投資大（有些磨床的價值超過100萬美元）; 2.技術和經驗豐富的技術工人; 3.寬敞的工作環(huán)境; 4.冷卻1.潤滑介質（油或液體）; 5.廢物處置，對環(huán)境的污染; 6.昂貴的研磨輪。

什么是蝕刻最小光圈？該蝕刻工藝不能處理所有的附圖中，且具有一定的局限性。幾個基本原則應注重設計的圖形：蝕刻孔= 1.5 *所述材料的厚度是，例如，0.2毫米厚。開口直徑= 0.2×1.5 =0.3毫米如果需要最小的孔，小孔可制成，而且它也取決于該圖的結構。孔和材料的厚度之間的線寬度為1：1，例如，該材料的厚度為0.2mm，且剩余線寬度為約0.2毫米。當然，這還取決于產品的整體結構。對于后續(xù)的咨詢工程師誰是設計產品，并分別討論了特殊情況下的基本原則。

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