今天來和大家談?wù)凱CB電路板蝕刻加工方法，下面一同來了解下。

　　PCB電路板蝕刻加工方法大約分為兩種：一種是內(nèi)層蝕刻；另一種是外層蝕刻。

　　兩種PCB電路板蝕刻加工方法主要是菲林底片的差異，一種菲林片為正片，另一種菲林片是負(fù)片。內(nèi)層蝕刻加工運(yùn)用的正片，外層蝕刻加工用的負(fù)片。

　　兩種PCB電路板蝕刻加工方法有不同的操作流程：

　　第一種噴的感光油墨在曝光時(shí)候，用菲林片把不用蝕刻的當(dāng)?shù)卣诒纹饋?，在曝光過程中，需要蝕刻的部分就被曝光了，然后經(jīng)顯影液清洗后露出基材再來通過固化后，不用蝕刻部分的油墨就會(huì)附著在基材上，維護(hù)不被腐蝕，進(jìn)行蝕刻加工，最終脫油墨完結(jié)。

　　另一種PCB蝕刻加工工藝步驟是，菲林片把需要蝕刻的當(dāng)?shù)鼐S護(hù)起來，不需要蝕刻的當(dāng)?shù)厣系母泄庥湍谕ㄟ^曝光后可以抗腐蝕。而需要蝕刻的當(dāng)?shù)厣系挠湍谕ㄟ^顯影液清洗后會(huì)脫落，再進(jìn)行蝕刻成型。

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