東城蝕刻加工1、特性

適用于生產(chǎn)多層板內(nèi)層，掩蔽法印制板和單面印制板，采用的抗蝕劑是網(wǎng)印抗蝕印料、干膜、液體感光抗蝕劑，也適用于圖形電鍍金抗蝕印制電路板的蝕刻。

電鍍金抗蝕層印制電路板的蝕刻：

A，蝕刻速率易控制，B，蝕刻液在穩(wěn)定的狀態(tài)下，C，能達(dá)到高的蝕刻質(zhì)量。

D，溶銅量大。

E，蝕刻液容易再生與回收，F(xiàn)，減少污染。

2、化學(xué)組成：

化學(xué)組分 1 2 3 4 5

Cucl2.2H2O 130-190g/l 200g/l 150-450g/l 140-160g/l 145-180g/l

HCL 150-180ml/l 100ml/l 7-8g/l 120-160g/l

NaCL 100g/l

NH4CL 飽和平共處 160g/l

H2O 添加到1升 添加到1升 添加到1升 添加到1升 添加到1升

3、蝕刻原理

在蝕刻過程中，氯化銅中的二價(jià)銅具有氧化性，能將印制電路板面上的銅氧化成一價(jià)銅，其化學(xué)反應(yīng)如下：

蝕刻反應(yīng)：CU+CUCL2CU2CL2

所形成氯化亞銅是不易溶于水的，在有過量的氯離子存在的情況下，能形成可溶性的絡(luò)離子，其化學(xué)反應(yīng)如下：

絡(luò)合反應(yīng)：CU2CL2+4CL-2「CUCL3」2-

隨著銅的蝕刻，溶液中的一價(jià)銅墻鐵壁越來越多，蝕刻能力很快就會(huì)下降，以至最后失去效果，為保證連續(xù)的蝕刻能力，可以通過各種方法進(jìn)行再生，使一價(jià)銅重新轉(zhuǎn)變成二價(jià)銅，達(dá)到下常工藝標(biāo)準(zhǔn)。

4、影響蝕刻速率的影響。

A、氯離子含量的影響。

蝕刻液的配制和再生都需要氯離子參加，但必須控制鹽酸的用量，在蝕刻反應(yīng)中，生產(chǎn)CU2CL2不易溶于水，而在銅表面生成一層氯化亞銅膜，阻止了反應(yīng)進(jìn)行，但過量的氯離子能與CU2CL2絡(luò)合形成可溶性絡(luò)離子「CUCL3」2-從銅表面溶解下來，從而提高了蝕刻速率。

B、一價(jià)銅的影響

微量的一價(jià)銅存在蝕刻液中，會(huì)顯著的隆低蝕刻速率。

C、二價(jià)銅含量的影響，D、通常二價(jià)銅離子濃度低于2克離子時(shí)，E、蝕刻速率低，F(xiàn)、在2克離子時(shí)，G、蝕刻速率就高，H、當(dāng)銅含量達(dá)到一定濃度時(shí)，I、蝕刻速率就會(huì)下降，J、要保持恒定的蝕刻速率就必須控制蝕刻液內(nèi)的含銅量，K、一般都采用比重方法來控制溶液內(nèi)的含銅量，L、通常控制比重在1.28-1.295之間(波美度31--330BE’),此時(shí)的含銅量為120-150克/升。

M、溫度對(duì)蝕刻速率的影響。

最好控制溫度在45--55℃，當(dāng)溫度升高，蝕刻速率增加，但溫度過高會(huì)引起鹽酸過多的揮發(fā)，導(dǎo)致溶液組分比例失調(diào)。

5、蝕刻液再生

a．原理：主要利用氯化劑將溶液中一價(jià)銅離子氧化成二價(jià)銅離子。

b．方法：能氧氣或壓縮空氣法、氯氣法、電解法、次氯酸鈉法、雙氧水法。

1、通氧氣或壓縮空氣再生法：此法再反應(yīng)速率較慢，2、其化學(xué)反應(yīng)式如下：

2CU2CL2+4HCL+024CUCL2+2H2O

3、氯氣再生法：直接通氯氣是再生的最好方法，4、因這氯氣是強(qiáng)氧化劑，而5、且它的成本低，6、再生速率快，7、其反應(yīng)式如下：

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