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文章來源:未知時間:2019-09-19 點擊:
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8. 干燥
溫度:4(^~50丈時間10min~20min。干燥溫度不能過高,否則膜層容易發(fā)脆。干
燥方式也可在通風(fēng)良好的條件下自然晾干或熱風(fēng)道中吹干。
9. 修版
修版包括兩方面,一是修補圖像的缺陷,二是除去與要求圖像無關(guān)的疵點。修版可用
蟲膠液、瀝青、耐酸油墨等。修版時應(yīng)戴上細紗手套,以防手汗污染表面。

10. 修版效果檢査
修版結(jié)束后要進行檢查,經(jīng)修版合格的板子圖形邊緣整齊無多余物,無缺口。板面膜
層完整。達不到要求應(yīng)重修或退膜后重新制版。修版合格后,根據(jù)設(shè)計要求選擇相應(yīng)的
圖形電鍍工藝或直接進行燭刻工序。
11. 去膜
去膜用3% ~5%的NaOH溶液進行去膜,溫度50丈~60丈,去膜方式可用噴淋式也
可用浸泡式。去膜時間一般為5min - 8min。
四、圖文轉(zhuǎn)移常見故障及排除方法
在使用干膜進行圖文轉(zhuǎn)移時,由于干膜本身的缺陷或操作工藝不當(dāng),可能會出現(xiàn)各種
質(zhì)量問題,表3-11列舉出了在生產(chǎn)過程中可能產(chǎn)生的故障及排除方法供參考。
表3-11圖文轉(zhuǎn)移常見故障原因及排除方法

故障現(xiàn)象 產(chǎn)生原因 排除方法
干膜與基板粘
接不牢
干膜儲存時間過久,抗蝕劑中溶劑
揮發(fā)
在低于27X的環(huán)境中保存干膜,儲存時間不宜超過有
效期
基板清潔處理不良,有氧化層、油
污或微觀表面粗糙不夠
加強基板清潔處理,并檢查是否有均勻水膜形成;加
強表面微觀粗糙化處理
環(huán)境濕度太低 保持環(huán)境濕度為50%左右
貼膜溫度過低或傳送速度太快 調(diào)整好貼膜溫度和傳送速度|,連續(xù)貼膜最好把板子
預(yù)熱
干膜與基板表
面之間出現(xiàn)
氣泡
貼膜溫度過髙,抗?fàn)T劑中的揮發(fā)成
分急劇揮發(fā),殘留在聚酯膜和基板之
間,形成鼓泡
調(diào)整貼膜溫度至標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)
熱壓輾表面不平有凹坑或劃傷 注意保護熱壓輥表面的平整,清潔熱壓輥時不要用堅
硬、鋒利的工具去刮
壓輥壓力太小 適當(dāng)增加兩壓輥間的壓力
基板表面不平有劃痕或凹坑 挑選板材并注意前面工序加工質(zhì)量,減少造成劃痕,
凹坑的可能
干膜起皺 兩個熱壓輥軸向不平衡,使干膜受
扭不均勻
調(diào)整兩個熱壓輥,使之軸向平行
操作不熟練,干膜放置不當(dāng) 平時多加練習(xí),熟練操作技能;放板時多加小心
貼膜溫度太高 調(diào)整貼膜溫度至正常范圍內(nèi)
貼膜前基板太熱 板子預(yù)熱溫度不宜太高 .
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